次世代パワー半導体の進化に伴い、
部材加工にはこれまで以上の精度と対応力が求められています。
当社は、半導体向けに特化した加工技術で、開発・量産の現場を支えています。

■ セラミックス系材料加工
SiC(炭化ケイ素)／AlN(窒化アルミ)／Al₂O₃(アルミナ) に対応
次世代半導体に不可欠なセラミックス材料の切削加工が可能。
微細形状や M2×0.4 ネジ加工など、半導体用途に求められる精度に挑戦しています。

■ パワーモジュール裏面
Cu材＋樹脂の同時切削加工に対応
性質の異なる材料を一体で加工し、安定した裏面品質を実現。
パワーモジュールメーカー様での対応実績も進行中です。

■ 試作加工 受付中
設計検討段階からのご相談、小ロット試作にも対応。
「まず削って確かめたい」という開発現場のニーズにお応えします。

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